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快速追赶台积电,日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工

发布时间:01月27日 09:19 内容来源:IT之家 责任编辑:李陈默   阅读量:8248   

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快速追赶台积电,日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工

日本半导体公司Rapidus的总裁小池春一表示:计划最早在2025年上半年建成2nm原型线建立技术需要2万亿日元,准备量产线需要3万亿日元

这条2nm半导体试生产线的第一个原型将于2025年完成,然后在20世纪20年代末开始量产,以尽快赶上TSMC等世界级半导体制造商的步伐,后者计划在2025年量产2nm工艺技术。

本站科普:Rapidus成立于2022年8月由丰田,索尼,NTT,NEC,软银,电装电装,铁甲侠,三菱UFJ银行等8家日本企业共同出资,出资73亿日元此外,日本政府还提供了700亿日元的补贴作为研发预算

据报道,Rapidus计划在3月前正式决定2nm生产线原型设施的位置,预计该设施还将处理后续的量产工作小池春一表示,选址需要稳定的水电基础设施和容易吸引国内外人才的能力

尖端半导体的电路越精细越复杂,从设计到量产的时间就越长小池社长表示,将调整向用户企业提供设计支持的制度和量产流程,以缩短量产所需的时间目标是通过在短时间内提供最先进的产品,使自己与数量上遥遥领先的TSMC和三星galaxy区别开来小池社长表示,今后将以尖端产品的量产体制为目标,建立高收益的经营模式

值得一提的是,与现有技术相比,2nm量产所需的技术难度大大提高..虽然TSMC在日本熊本县有工厂,但这家计划于2024年开始量产的半导体工厂只能生产12 ~ 28纳米的产品。

此外,Rapidus于2022年底与美国IBM签署了技术授权协议,IBM于2021年成功试产2 nm产品Rapidus将于近期派遣员工前往美国,掌握所需的基础技术

扩展阅读:

IBM宣布与日本芯片制造商Rapidus达成合作,帮助其制造目前最先进的芯片。

日本八大巨头的合资企业Rapidus和欧洲最大的芯片研发机构IMEC共同推进2nm半导体生产。

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